松井股份:胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用

春天 上市公司 4个月前 (01-08) 94
松井股份在互动平台表示,公司围绕战略目标,相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用。湖南松井新材料股份有限公司...

松井股份中签结果出炉:中签号码共有15,124个

字谜君 字谜君 新三板 4年前 (2020-05-28) 291
紫米财经 松井股份中签结果出炉:中签号码共有15,124个。末“4”位数:6429,1429,5891末“5”位数:64749,84749,44749,24749...