【字谜科技讯】1月31日消息，近日，TrendForce集邦咨询报道称，2021年全球汽车市场正在复苏，预计整车销量将回升到8400万辆，对于各种车用半导体用量将大幅上升。然而，在全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体受产能排挤影响显著，其中车用半导体以12英寸厂在28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺。
TrendForce表示，过往车用半导体市场主要以IDM或Fab-lite生产为主，例如恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicro）、瑞萨（Renesas）、安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州仪器（TI）等。由于车用IC一般需要高温高压的操作环境，以及较长的产品生命周期，故需要高度要求其产品可靠度与长期供货等特性，因此通常并不轻易地转换产线与供应链。
然而随着全球晶圆代工产能满载，车用半导体缺货，而自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运成本较高，近年IDM车用半导体供应商亦扩大委外晶圆代工到台积电、格芯（Globalfoundries）、联电（UMC）、三星（Samsung）、世界先进（VIS）、稳懋半导体（Win Semiconductor）等。
此前有媒体报道，台积电在一份声明中表示：“公司目前正通过我们的晶圆厂加速生产这些关键的汽车产品。在我们的产能正被充分利用以满足各个领域的需求时，台积电正重新配置我们的晶圆产能，以支持全球汽车工业。”
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