新思科技推出低延迟Die-to-Die控制器

【字谜科技讯】6月10日消息，新思科技近日宣布推出全新的DesignWare® Die-to-Die控制器IP核，与公司现有的112G USR/XSR PHY IP核共同实现完整的die-to-die IP解决方案。该完整的IP解决方案可为开发者提供低延迟、高带宽的die-to-die连接，以满足高性能计算、人工智能（AI）和网络SoC对更大工作量和更快速数据传送的需求。

据介绍，DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核是新思科技多裸晶芯片解决方案的一部分，由HBM IP和3DIC Compiler组成，可加速需要先进封装的SoC设计。

DesignWare Die-to-Die控制器具有错误校正机制，如可选的前向错误校正和循环冗余校验，以实现更高的数据完整性和链路可靠性。

DesignWare Die-to-Die控制器的灵活配置支持AMBA® CXS和AXI协议，可实现相干和非相干的数据通信，从而轻松集成到基于Arm的SoC和其他高性能SoC中。

DesignWare Die-to-Die控制器支持高达1.8Tb/s PHY带宽，可实现强大的die-to-die连接以满足SoC对高性能计算的需求。