OPPO的“芯”计划:除了自研 还要投投投

【字谜科技】10月28日,对芯片感冒的,不止小米,OPPO也是频频动作。据报道,PPO正在为其高档手机开发高端移动芯片,计划于2023年或2024年推出,具体推出时间取决于项目开发进度。

此前不久,vivo自研芯片“悦影”也开始落地商用,这是一颗ISP芯片,用来处理ImageSensor(图像传感器)输出的图像信号。

除了自研,OPPO跟小米一样,还有投投投。

据企查查APP显示,10月26日,江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更,新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司为股东,同时公司注册资本由7亿元人民币增加至7.77亿元人民币,增幅为10.99%。

据悉,芯德半导体是一家芯片设计服务商。

发表评论

您必须 [ 登录 ] 才能发表留言!

相关文章