【字谜科技】11月5日，首发骁龙888的小米11系列因为频烧主板问题而翻车，大半年来，小米质量问题也广受质疑。小米内部也在积极寻求解决方案，今日雷军在个人公众号表示，小米正式推出一项面向未来的散热技术：环形冷泵散热技术，该技术将于2022年下半年量产落地。

据宣传视频表示，该技术参考航天卫星散热方式，将冷却液抽至手机发热区，通过汽液相变，让热量高速传导，形成顺畅的单向冷却环路，实现两倍于VC的散热能力，用长距离代替大面积，有效降低手机厚度。

实测方面，小米将一台小米MIX 4魔改，散热部分更换为环形冷泵，同时使用《原神》进行30分钟测试，在60帧+最高画质下可满帧持续运行，机身最高温度47.7℃，相较普通骁龙888手机机身最高降低5℃，

此前，小米11系列大面积出现烧主板问题，一度陷入维权风波。在小米官方推出换新政策之后有所平息。