【字谜科技】11月8日,众所周知,苹果是一家手机公司,但其自研的芯片让英特尔都望尘莫及。据报道,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
据悉,2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺,最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片,也就是第三代Apple Silicon芯片,内部代号分别为“Ibiza”“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多将采用四个Die的设计,最高集成40核 CPU。业界预计2023年iPhone所搭载的A系列芯片也将转向3nm工艺。
据了解,苹果自研芯片数十年,积累了丰富的经验。根据智慧芽最新数据显示,苹果及其关联公司在全球126个国家/地区内,共有2100余件与“芯片”相关的专利申请,其中有效专利共有1200余件,授权发明专利1500余件。苹果在芯片领域内有40件专利申请被引用次数超过100次。
如果说苹果是一家芯片公司并不为过。确切说,iPhone和Mac等产品的高端,也得益于苹果的芯片性能。
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