【字谜科技】11月10日,全球芯片短缺下,各大芯片巨头都在积极扩产能。据报道,除了美国和日本,台积电还将在中国台湾高雄兴建工厂,生产先进的7nm芯片。
据报道,该工厂动工时间和投产时间与日本工厂接近,都计划在2022年开始建设,2024年投产。不过高雄晶圆厂将采用先进的7nm工艺和成熟的28nm工艺,为相关的企业代工芯片。日本工厂仅采用22nm和28nm工艺为客户代工芯片,没有先进的7nm工艺。
此前,台积电董事会在11月9日举行了一次会议,批准了90.36亿美元的资本支出方案,其中包括了晶圆厂的建设。
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