冲击高端：联发科抢发4nm芯片 台积电代工

【字谜科技】11月19日，今日联发科官方发布天玑9000！联发科作为中低端的代名词，此次希望首发4nm，并用台积电代工来提升自己的高端形象。

天玑9000采用台积电4nm工艺＋Armv9架构；高性能Cortex-X2 超大核心；最高支持3.2亿像素摄像头；内置M80 5G调制解调器，支持新一代3GPP R16 5G 标准；Arm Mail-G710 十核 GPU；同时集成了6核APU。

据悉，该款处理器安兔兔跑分突破了100万分，是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片。

据了解，天玑9000将在2022年实现量产。vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加将有望首批搭载。

之前，高通在活动中透露，年底前会发布下一代旗舰芯片，外界预测是骁龙895，有望用上三星的4nm工艺。不过由于骁龙888系列的表现过于令人失望，所以外界的期待值不高。此次，联发科抢了4nm先机，由台积电代工，网友希望此次联发科在高端领域能够与高通平起平坐。