通富微电：公司具备5nm的封测能力

【字谜科技】1月10日，目前，可以量产的最先进芯片工艺为4nm，通富微电在互动平台透露，公司具备5nm的封测能力。

通富微电表示，公司封测的集成电路产品应用领域广泛，其中包括AR和VR领域。

据官网介绍，通富微电成立于1997年10月，专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通，拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.5万人。