通富微电:公司具备5nm的封测能力

【字谜科技】1月10日,目前,可以量产的最先进芯片工艺为4nm,通富微电在互动平台透露,公司具备5nm的封测能力。

通富微电表示,公司封测的集成电路产品应用领域广泛,其中包括AR和VR领域。

据官网介绍,通富微电成立于1997年10月,专业从事集成电路封装测试,总部位于江苏南通,拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、厦门通富微电子有限公司(厦门通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD槟城)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数超1.5万人。

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