铜冠铜箔：最新5G通讯用HVLP铜箔产品产线初步具备量产能力

【字谜科技】2月9日，铜冠铜箔在互动平台透露，公司研发的最新一代 5G 通讯用 HVLP铜箔产品已处于客户最后一轮综合验证阶段，产线初步具备量化生产能力。

据悉，公司成立于2010年10月18日，注册资本6亿元，是铜陵有色金属集团股份有限公司在池州开发区投资组建的一家现代化高新技术企业，主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造、经营和服务。目前，公司下属池州、合肥、铜陵三个生产基地，具有年产4.5万吨高性能电子铜箔的产业规模，是国内陆资规模最大的电子铜箔生产企业，产品广泛应用于新型电子信息（PCB）产业和新能源(锂离子电池)行业领域。电子铜箔产品生产线引进国际最先进的技术工艺装备，可生产4.5～210μm各种高精度电子铜箔，制造技术及产品品质处于国内领先、国际先进水平。