众合科技：信号系统核心系统芯片目前大部分板卡已经量产

【i紫米】3月14日，众合科技在互动平台透露，信号系统的核心系统芯片国产化于2020年初已经启动，目前大部分板卡已经量产，还剩下极少数板卡还在国产芯片替代开发中。

众合科技表示，目前市场上的智能巡检系统可以应用于轨交、智慧园区等领域，可以减轻运维人员负担，降低人力成本，并对设备形成全覆盖、全监控方式，及时发现隐患并处理，提高设备运行的安全可靠性。而智慧车站则是在原有智能化车站的基础上，运用新一代算法技术建立智能运维系统，实时采集人、车、物、地、事件信息并上传云平台自动计算实现无线传输、动态反馈和分享列车载客运营情况，供乘客实时查询。 目前公司在轨交智能化方面有多种产品，如智慧车站系统整体解决方案、地铁室内智能巡检系统等。这些产品也已在一些项目中应用，如杭州地铁四号线南星桥机房智慧管控平台等，后续会逐步推广。

众合科技称，以上技术的研发有助于提升公司核心业务的竞争力，降低成本，形成上下游产业整合，提高生产效率。

众合科技前身为1970年成立的浙江大学半导体厂，1999年6月由浙江大学整合改制为股份有限公司，并在深交所整体上市。众合科技依托于浙江大学的综合学科优势，致力于国家重点战略业务领域，以“智慧交通+泛半导体”互促共进的全新“一体双翼”战略为方向。上市公司本级作为本体，承担联结智慧交通和泛半导体“双翼”的重要作用，通过高端智造到场景应用的垂直交互整合，推动产品与技术的创新融合和应用，着力构建半导体与智慧交通互促共进的生态圈。