恒华科技:道亨软件符合央行设立科技创新再贷款要求

【i紫米】4月29日,恒华科技在互动平台表示,公司及公司全资子公司恒华数元科技(天津)有限公司,控股子公司北京道亨软件股份有限公司、北京恒华龙信数据科技有限公司均为“高新技术企业”,其中道亨软件也是国家级第三批专精特新“小巨人”企业,符合中国人民银行设立科技创新再贷款的支持范围和发放对象。这一政策旨在强化国家战略科技力量,推进关键核心技术攻关和自主创新。公司作为“BIM平台软件及行业数字化应用和运营服务商”,致力于打造自主可控BIM平台和技术应用创新,将积极把握发展机遇,充分利用国家对科技创新的扶持政策,助力公司做大做强,以更好的业绩回报投资者。后续公司也将积极关注相关政策的发布与申请。

恒华科技2000年创立,致力于打造自主可控BIM平台和技术应用创新,构建了互为支撑的五大业务体系:以BIM平台及工具软件研发为核心,以电力、水利、交通设计业务为技术支撑,以行业信息化应用为载体,以大数据智能化发展为目标,以教育培训和认证为保障,为电力、水利、交通等行业信息化、数字化、智能化发展赋能。

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