【i紫米】5月26日，高德红外在互动平台透露，红外探测器芯片是整个红外产业的核心，在新技术发展方面，公司红外探测器正在向阵列规模更大、像元尺寸更小、灵敏度（NETD）更高、热响应时间更短方向延伸，封装技术从芯片级（金属、陶瓷）向晶圆级、像元级发展，由单色向双色/多色升级。公司在制冷探测器及非制冷探测器新产品研发上已取得相应进展。

武汉高德红外股份有限公司创立于1999年，是规模化从事红外核心器件、红外热像仪、大型光电系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。高德红外工业园位于“中国光谷”，占地200余亩，高科技人才4000余名，市值500亿元，已建成覆盖底层红外核心器件至顶层完整光电系统的全产业链研制基地。