众合科技：将研发12英寸半导体级单晶硅相关生产技术

【i紫米】6月10日，众合科技在互动平台透露，根据公司2021年8月20日发布的《关于子公司浙江海纳投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地的公告》，公司在山西投资国产半导体级中大尺寸单晶基地，项目目标为建设年产750 吨6-8英寸半导体级单晶硅（含轻掺单晶和重掺单晶）的生产基地，并将研发12英寸半导体级单晶硅相关生产技术。

据介绍，公司子公司浙江海纳及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸半导体级单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。

众合科技前身为1970年成立的浙江大学半导体厂，1999年6月由浙江大学整合改制为股份有限公司，并在深交所整体上市。众合科技依托于浙江大学的综合学科优势，致力于国家重点战略业务领域，以“智慧交通+泛半导体”互促共进的全新“一体双翼”战略为方向。上市公司本级作为本体，承担联结智慧交通和泛半导体“双翼”的重要作用，通过高端智造到场景应用的垂直交互整合，推动产品与技术的创新融合和应用，着力构建半导体与智慧交通互促共进的生态圈。