科思科技:智能无线电基带处理芯片处于封装测试阶段

【紫米财经 文/蒋春晓】7月8日,科思科技在互动平台透露,目前公司的智能无线电基带处理芯片处于封装测试阶段,正在积极推进各项测试工作。公司将密切关注芯片后续进展情况,并按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定,履行信息披露义务。

深圳市科思科技股份有限公司成立于2004年2月27日,是一家专注于从事电子信息装备的研究、开发、制造、销售于一体的高新技术企业,拥有芯片、设备、系统等电子信息装备产品研制能力。

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