凯格精机：未来会逐步涉足集成电路封测领域

【紫米财经 文/蒋春晓】8月18日，凯格精机在互动平台透露，目前公司的封装设备主要应用于LED及MiniLED等泛半导体领域，随着产品技术能力的提升，未来会逐步涉足集成电路封测领域。在先进封装领域公司主要产品有固晶设备、焊线设备。

公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，公司主要产品包括锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备及LED封装设备等。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效率及良品率。