华天科技：已具备chiplet封装技术平台

【紫米财经 文/蒋春晓】9月26日 ，华天科技在互动平台透露，公司已具备chiplet封装技术平台。

华天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代码：002185）。主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为半导体封测业务首选品牌。