杭州国芯被问询：有封装技术但产品封装主要委托加工 职工薪酬占研发费超七成

【紫米财经文/蒋春晓】12月1日，近期，杭州国芯科技股份有限公司(简称：杭州国芯)披露了第二轮审核问询函。在问询函中，公司核心技术及研发费用被问询。

申请文件及首轮问询回复显示：在国芯有限设立之初，存在部分科技成果来源于浙江大学的情形。相关知识产权权属确认协议于2008年2月26日经浙江大学投资控股有限公司(浙江大学全资子公司)出具的《确认书》确认有效。发行人核心技术包括系统级和晶圆级封装技术(SiP&WLCSP)，但发行人产品封装主要通过委托加工进行。

发审委要求公司说明来源于浙江大学科技成果的具体内容，与发行人现有核心技术、专利的关系，对发行人生产经营的影响。说明相关知识产权权属协议仅由浙江大学全资子公司进行确认是否符合国有资产管理相关规定。说明发行人系统级和晶圆级封装技术(SiP&WLCSP)的内容和应用情况，将其作为核心技术的合理性。

申请文件和首轮问询回复显示，2019 年至 2022 年上半年公司研发费用分别 为 7,595.49 万元、8,698.97 万元、10,429.22 万元和 5,864.16 万元，其中职工薪酬占比分别为70.82%、70.55%、70.25%、73.35%。

发审委要求公司说明研发费用中的职工薪酬归集是否准确，是否符合《企业会计准则》的相关规定。

公司系专注于数字电视和物联网应用领域芯片设计与系统方案开发的芯片设计企业，目前有数字电视机顶盒芯片和物联网芯片两条业务线。