天箭科技：公司有针对第三代半导体材料氮化镓应用的技术

【紫米财经】1月13日，天箭科技在互动平台透露，公司有针对第三代半导体材料氮化镓应用的技术。

成都天箭科技股份有限公司位于成都高新技术产业开发区，成立于2005年3月，现注册资本5,360万元。 公司自成立以来坚持致力于固态微波前端等产品研发，从事高端装备制造，产品已广泛应用于雷达系统、卫星通信、测控等领域。 公司是成都市高新技术企业，具备齐全的科研生产资质和质量体系认证。