赛微电子：北京fab3已实现量产的产品市场需求下滑、订单不及预期

【紫米财经】2月23日，赛微电子在互动平台透露，截至2022年末，公司北京MEMS产线（FAB3）仍处于运营初期、产能爬坡阶段，代工晶圆中已实现量产的消费电子产品市场需求下滑、订单不及预期；而通信、工业汽车、生物医疗领域附加值较高的代工晶圆仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，尚未进入量产阶段。

北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市，北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球，服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。