【紫米财经】4月21日，华工科技在互动平台透露，硅光芯片是CPO核心技术，公司积极推进硅光技术应用，现已具备从硅光芯片到硅光模块的全自研设计能力，800G硅光模块已于2022年第三季度正式推出市场；公司在已有硅光、电、软件、封装、电磁兼容等平台上，积极布局薄膜铌酸锂技术及下一代光电合封技术，以实现高能效、高密度的超大容量数据交换。

华工科技是“中国激光第一股”、中国高校成果产业化的先行者、首批国家创新型企业。经过多年的技术、产品积淀，形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务格局，产业基地近2000亩。近年来，公司积极向智能制造领域探索，助力机械制造、铁路机车、汽车工业、消费电子、钢铁冶金、通信网络等国民经济重要领域掀开转型升级新篇章，产品出口80多个国家和地区。