赛微电子：北京FAB3已实现量产MEMS晶圆品类较少

【紫米财经】5月9日，赛微电子在互动平台透露，2022年，北京FAB3产能利用率较低的原因是其仍处于产线运营初期，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的过程，已实现量产的MEMS晶圆品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，影响了产能爬坡速度。

北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市，北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球，服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。